ZR電機(jī)高階性能輕松駕馭3C電子行業(yè)各應(yīng)用場(chǎng)景

3C電子精密組裝測(cè)試直線+旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，高精度拾取放置

提升貼片機(jī)三大指標(biāo)，是貼裝設(shè)備廠商攻占市場(chǎng)的關(guān)鍵所在

The key to market dominance for mounting equipment manufacturers

隨著終端電子產(chǎn)品的朝著更加智能化、精密化的方向飛速發(fā)展，電子元器件的種類越來(lái)越多、外形越來(lái)越復(fù)雜、體積也越來(lái)越小。但是元器件貼裝的面積也在不斷縮小，因而對(duì)上游貼裝設(shè)備的貼裝精度也提出了更為嚴(yán)格的要求。

聚焦車規(guī)IGBT模塊封裝首要環(huán)節(jié)：高精貼片

The first step of IGBT module package: high precision patch

什么是IGBT。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管，可將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電，是目前最有前景的功率半導(dǎo)體器件之一。

如何提升超薄芯片取放&貼裝精度？

How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?

隨著柔性消費(fèi)電子市場(chǎng)的迅速成長(zhǎng)和IC制造技術(shù)的快速發(fā)展，IC芯片不斷朝著輕薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向發(fā)展。超薄芯片的高效封裝，是封裝設(shè)備廠商未來(lái)投入的重點(diǎn)。

保證精準(zhǔn)的鍵合壓力，提升MEMS封裝良率

Improve MEMS packaging yield

MEMS是微電子機(jī)械系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱，尺寸在毫米乃至微米級(jí)別，應(yīng)用非常廣泛，在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域，目前市面上的電子產(chǎn)品幾乎都應(yīng)用了MEMS器件。

國(guó)奧高精力控音圈電機(jī)，直擊MEMS激光雷達(dá)量產(chǎn)核心

National Olympic high energy voice coil motor

根據(jù)當(dāng)前業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，汽車的自動(dòng)駕駛功能可分為 L0 到 L5六個(gè)級(jí)別。每一個(gè)級(jí)別的上升都意味著，ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）需具備更靈敏的探測(cè)性和對(duì)更龐雜數(shù)據(jù)的快速處理能力，以達(dá)到更安全穩(wěn)定的駕駛體驗(yàn)。

攝像頭模組高速貼裝，提升“良率”是關(guān)鍵

High speed mount of camera module

攝像頭模組（CCM:Camera Compact Module）在我們生活中隨處可見，拍照、攝像、視頻通話等都離不開它，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、車載產(chǎn)品、筆記本電腦、醫(yī)學(xué)成像設(shè)備、安防監(jiān)控設(shè)備、智能家居等。

滿足電子微組裝設(shè)備需求，國(guó)奧電機(jī)提供最優(yōu)ZR軸解決方案

Electronic microassembly equipment requirements

隨著小型化、輕量級(jí)、高工作頻率、高可靠性的電子產(chǎn)品不斷占據(jù)消費(fèi)市場(chǎng)，電子元器件也逐步進(jìn)入了高密度、高功能、微型化、多引腳、狹間距的發(fā)展階段，對(duì)微組裝技術(shù)的要求越來(lái)越高。電子微組裝技術(shù)就是在這樣的趨勢(shì)下，高速發(fā)展起來(lái)的一種新型電子組裝和封裝技術(shù)。

“金貴”的第三代半導(dǎo)體材料，封裝過(guò)程中降低“受損率”至關(guān)重要

Third generation semiconductor materials

半導(dǎo)體封裝是一套非常復(fù)雜的流程，支撐起了全球龐大的產(chǎn)業(yè)鏈條，這個(gè)鏈條上的每一環(huán)都有著細(xì)致的分工和嚴(yán)苛的要求，封裝形式和封裝技術(shù)也非常多，且在不斷迭代當(dāng)中。

國(guó)奧電機(jī)：從容應(yīng)對(duì)倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性

Flip chip patch to help improve the accuracy of the equipment

隨著集成電路封裝密度提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植迹鴮?duì)應(yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌鹘y(tǒng)的Die bonder和Wire Bonder設(shè)備已經(jīng)無(wú)法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。