國奧UTG超薄玻璃蓋板在50μm厚度下可實現(xiàn)超20萬次折疊，折彎半徑可達(dá)2㎜，硬度高無折痕，持久耐用。

國奧UTG超薄玻璃蓋板采用核心激光切割工藝，切割后的成品呈現(xiàn)“零崩邊”狀態(tài)，邊緣極致平滑。

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)力控精度可達(dá)±0.01N、直線重復(fù)定位精度±0.002mm、旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度±0.01°，非常適用于晶圓分選移載、IC裝片、表面貼裝、精密插件等半導(dǎo)體制造后道工序的輕負(fù)載應(yīng)用。