國奧UTG超薄玻璃蓋板在50μm厚度下可實現超20萬次折疊，折彎半徑可達2㎜，硬度高無折痕，持久耐用。

國奧UTG超薄玻璃蓋板采用核心激光切割工藝，切割后的成品呈現“零崩邊”狀態，邊緣極致平滑。

國奧直線旋轉電機力控精度可達±0.01N、直線重復定位精度±0.002mm、旋轉重復定位精度±0.01°，非常適用于晶圓分選移載、IC裝片、表面貼裝、精密插件等半導體制造后道工序的輕負載應用。