賦能Mini LED小間距封裝,國(guó)奧電機(jī)支持COB高效貼片
MINI LED package, COB high-efficiency patch of Guoao Motor
近期，蘋果發(fā)布了最新一代的iPad Pro，屏幕采用了Mini LED。據(jù)介紹，這塊 12.9 英寸的屏幕內(nèi)置了上萬(wàn)顆 LED 發(fā)光二極管，對(duì)比度可達(dá)1000000:1。
Mini LED是對(duì)LCD技術(shù)的一個(gè)提升，可輕松實(shí)現(xiàn)8K，尺寸上也突破了65寸，能給消費(fèi)者帶來(lái)更卓越的視覺(jué)體驗(yàn)。
消費(fèi)端的大步向前，意味著前端的技術(shù)也在飛速發(fā)展。
從封裝角度來(lái)說(shuō)，LED 產(chǎn)品封裝形式已從單芯片封裝發(fā)展到了多芯片封裝，封裝結(jié)構(gòu)也從引腳式封裝 ( Lamp) 到貼片式封裝( SMD) ，再到基板表面組裝封裝( COB) 。
鑒于Mini LED的小直徑（50-200μm）、小間距（100~300 μm），高密度（每張Mini LED線路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片、上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)）等特性，傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)顯然已無(wú)法滿足這樣的需求。
COB(Chip on Board)
與SMD表貼式封裝不同，COB是將 LED 裸芯片直接貼裝在PCB板上進(jìn)行引線鍵合，通過(guò)引線與電路板鍵合，然后進(jìn)行芯片的鈍化和保護(hù)。
這種方式最大限度縮小LED之間的間距，有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色；由于省略了高溫過(guò)回流焊工藝，從而提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性，也降低了風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)省了成本。
高速度，提升貼片良率
帶有力度閉環(huán)控制,可實(shí)現(xiàn)±1.5g以內(nèi)力控穩(wěn)定精度，直線重復(fù)定位精度達(dá)±2μm，旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度達(dá)±0.01°，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，精度及穩(wěn)定性優(yōu)于市面上絕大多數(shù)品牌產(chǎn)品，處于全球領(lǐng)先水平。
高速度，提升貼片效率
一體化高度集成設(shè)計(jì)，尺寸僅85mm*130mm*20mm，大大降低機(jī)身體積及重量，解決Z軸自重負(fù)載問(wèn)題, 運(yùn)動(dòng)速度大幅提升；同時(shí)可節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間，輕松實(shí)現(xiàn)矩陣排列，多點(diǎn)同時(shí)作業(yè)，為高速穩(wěn)定貼片保駕護(hù)航，大幅提升生產(chǎn)效率。
高靈活性，適應(yīng)不同項(xiàng)目需求
支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，客戶可根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際需求進(jìn)行參數(shù)設(shè)置；并且在電機(jī)作業(yè)的過(guò)程中，也可通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)高速模式與力控模式的相互轉(zhuǎn)換，以較輕的力度觸碰LED表面，有效避免芯片破損。
Mini LED是LED顯示行業(yè)的新趨勢(shì)，國(guó)奧電機(jī)以領(lǐng)先國(guó)際的力控精度賦能Mini LED小間距封裝，支持COB高效貼片，助力越來(lái)越多企業(yè)搶先布局Mini LED領(lǐng)域。
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