攝像頭模組（Camera Compact Module），簡(jiǎn)稱CCM，是影像捕捉的重要電子器件，是一種將物體的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為可以讀取和儲(chǔ)存的數(shù)字信號(hào)的器件，由多個(gè)部件組成。

隨著5G通信、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、智能駕駛、3DSensing（三位傳感）等新一代技術(shù)的不斷發(fā)展，攝像頭模組的應(yīng)用場(chǎng)景也在逐漸增加。包括手機(jī)鏡頭、VR/AR設(shè)備、車(chē)載鏡頭、安防監(jiān)控、消費(fèi)電子、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)及可穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域。

中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈正處于升級(jí)階段，2020年我國(guó)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)規(guī)模就已達(dá)到了620億元。

2021年全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模為355億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究預(yù)測(cè)，2022年全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)395億美元，到2025年將達(dá)570億美元。

攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模雖大，但行業(yè)具有較高的技術(shù)和工藝壁壘。先進(jìn)的封裝工藝，以及貼裝設(shè)備都是攝像頭模組行業(yè)升級(jí)，贏取高端市場(chǎng)的關(guān)鍵。

由于手機(jī)等終端設(shè)備厚度減薄、體積縮小，以及用戶對(duì)攝像頭高像素的追求，市場(chǎng)要求行業(yè)在確保提升攝像頭可變焦距的同時(shí)，還要求攝像頭模組向輕薄化、小型化方向發(fā)展。

因此，圖像傳感器芯片封測(cè)，以及攝像頭模組各元器件貼裝都面臨挑戰(zhàn)。

全球攝像頭模組行業(yè)升級(jí)必然帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備核心部件的升級(jí)。

高速、高精、柔性化電機(jī)，是攝像頭模組貼裝設(shè)備解決貼裝速度慢、貼裝精度低、損耗高等問(wèn)題的核心。

高精定位、高精力控、高頻、高響應(yīng)、軟著陸等技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)打破行業(yè)壁壘的關(guān)鍵，成功解決了行業(yè)痛點(diǎn)，逐步成為攝像頭模組貼裝設(shè)備行業(yè)解憂首選。

攝像頭模組作為定制化產(chǎn)品，規(guī)格和性能更新迭代的速度較快，從單攝向多攝發(fā)展趨勢(shì)，更是推動(dòng)攝像頭模組出貨量持續(xù)提升，只有高速高精貼裝才能實(shí)現(xiàn)收益最大化。

顯然，國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)能很好滿足攝像頭模組高精高速貼裝要求，主要體現(xiàn)在以下兩方面：

圖像傳感器晶片的背面變薄約為100微米，薄片化特性決定了其是易碎元件，要求封測(cè)設(shè)備在圖像傳感器芯片封測(cè)過(guò)程中能柔性作業(yè)。

軟著陸，保護(hù)易碎元件

國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)具有精準(zhǔn)力控“軟著陸”功能，賦能固晶機(jī)、貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)柔性固晶、貼片，在取放晶圓薄片時(shí)極大地保護(hù)了晶圓，降低損耗。