一部手機那么薄的ZR電機，您見過嗎？

很多時候，“薄”和“強”似乎是相互對立的兩面。

然而，國奧科技始終堅信：在精密制造的世界里，薄與強并非不可兼得！

繼13mmZR電機成功量產后，時隔一年，國奧科技再次突破自我，這次我們攜10mmZR電機LRS1025重磅來襲，將重新定義直線旋轉電機“薄和強”的關系。

GAS-LRS1025-01-48采用全新超薄10mm機身設計，電機尺寸190*108*10mm，有效行程25mm，電機性能一如既往的強大。

半導體、微電子制造領域對設備精度和空間的要求不斷提高，國奧科技也一直致力于為解決該難題提供更多元化、更理想的、高精度Z+R軸運動控制解決方案。

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超薄10mm機身，精密設備新選擇

10mm厚度的ZR電機？看似離譜的客戶需求，往往就是起飛的風口。

為降低能耗與成本，節省設備占地面積，滿足市場需求的靈活性，半導體設備等高精密制造設備向小型化方向發展趨勢加劇，意味著設備核心部件——ZR電機將面對超小空間與更高集成度的挑戰。

同一設備空間條件下，LRS1025電機可并排組合數量更多，效率更高；理想條件下8臺10mmZR電機組合，占設備寬度約90mm。

國奧科技全新推出的10mm 直線旋轉電機LRS1025將是解決設備空間不足與精度要求過高雙重難題的又一理想方案。

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高頻、高精度應用，電機性能不妥協！

薄就意味著無法承載強勁性能？錯！

國奧科技ZR電機LRS1025盡管體積輕薄，但仍能在高速度、高負載下，實現高精度力控、微米級定位功能。

LRS1025 ZR電機500g力控精度±3g

支持編程力控，靈活應對各種力度需求；可實現±3g力控精度，另有“軟著陸”功能加持，確保以極精準力度接觸晶圓等昂貴元器件，減少損耗。

半導體先進封裝的核心要求之一就是精密定位，特別是在晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）和光電集成封裝等復雜工藝中，精度要求更為苛刻。

激光干涉儀測出： 直線重復定位精度1μm

視覺檢測系統測出：旋轉重復定位精度為±0.01°

空載測試時 ±1μm徑向跳動

激光干涉儀測試結果顯示理想條件下LRS1025可實現1μm直線重復定位精度；通過視覺檢測系統以測試旋轉10°為例，顯示其旋轉重復定位精度±0.01°；另外徑向偏擺±1μm。LRS1025通過精確的轉矩控制和線性響應，保證設備在高頻、高速運行時的Z+R軸定位精度，讓每一塊芯片、每一片晶圓的搬運、每一個零件組裝精度都近乎完美。

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超強耐用性與穩定性

盡管國奧科技的ZR電機LRS1025僅有10mm的超薄厚度，但依然具備卓越的耐用性與穩定性。

其內部結構高度集成，成功解決了Z軸自負重問題。整機重量僅約420g，有效減輕了設備橫梁負載，不僅大幅提升了設備的運行速度，還延長了設備的使用壽命。

LRS1025在低噪音、低能耗、高效運轉的同時，能夠在高強度負荷下保持穩定輸出，完美滿足高精度設備對電機穩定性的嚴苛要求。

國奧科技電機技術優勢：

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能，可實現±1g以內的穩定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據元件結構及特性提供定制化服務。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數據，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺±1μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態下仍穩定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設計，提升速度

創新性的雙軸集成化解決方案，將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環壽命，實現高效生產。

體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉電機LRS1025重量僅420g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機最小厚度僅為10mm，在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。