在智能終端日益精密化、微型化的今天，3C電子制造正面臨著更高的裝配精度、更快的響應速度與更穩定的運動控制挑戰。

無論是從生產成本、還是從產品質量把控的角度，人工與傳統機構日漸難以滿足高頻次、高一致性、柔性化生產的需求。

國奧科技ZR電機最優可實現±1g力控精度、±2μm直線重復精度、±0.01°旋轉重復精度、軟著陸等技術性能，淬煉于半導體高精度工藝的嚴苛標準。從半導體走向3C電子，ZR電機以高階性能駕馭中階需求，輕松適配多種裝配與檢測場景，為制造系統帶來更高的一致性、更強的可靠性、更低的調試生產成本。

01.

攝像模組貼合組裝

攝像模組（Camera Module）作為手機、平板、筆電、安防設備等3C產品的核心部件，包含易碎易損光學組件，在模組組裝過程中，需實現高精度位置調整、輕柔壓合、快速響應與重復性控制。

 傳統氣缸或單軸伺服系統在精細對位、柔性貼合方面存在力控不穩定、重復精度差等問題。

國奧科技ZR電機系統高度集成Z軸+R軸，Z軸驅動軸頭末端工具，實現鏡頭組件的拾取，組件之間的精準壓合、插入；R軸用于鏡頭旋轉角度微調、擰入（支持螺紋鎖固結構），避免壓傷、偏位等問題。

02.

螺絲鎖付等精密柔性自動裝配

在電子產品裝配工藝中，螺絲擰緊是固定中框、背殼、電池蓋、主板等關鍵結構件的重要步驟，對擰緊精度（位置+角度+力矩）、重復性、一致性有較高要求。

國奧科技直線旋轉電機具備力度、行程、速度、加速度等參數編程功能，可實現“到點-止轉”或“恒力矩-止轉”兩種策略，適應不同緊固件需求，消除擰緊過程中的偏心、螺絲滑牙、過扭等損傷產品的問題。

03

觸摸屏靈敏度與按鍵壽命測試

國奧科技ZR電機/Z軸電機具有超長壽命、性能穩定，以及高頻、高速、高響應等特點，能輕松應對長時間快速按壓循環測試，有效提高測試效率。

配特定的末端配件，即可實現模擬手指真實壓力，適用于手機、平板、手表、車載中控等電容/電阻屏的點擊、滑動、長壓等屏幕功能測試；以及鍵盤、手機電源按鍵、平板邊框鍵、游戲手柄等物理按鍵反復按壓壽命檢測。

通過分析反饋觸發力、位移等，助力建立大數據質量監測模型，為產品出廠一致性提供標準設定。

04.

Type-C、耳機口等插拔力測試

ype-C、Lightning、3.5mm耳機孔等接口是3C設備中常用的連接部件，用戶日常頻繁插拔，因此接口的插拔壽命、結構可靠性、接觸電阻穩定性成為關鍵檢測項。

ZR電機憑借 Z軸高精度直線運動 + R軸旋轉控制 + 高靈敏力控能力，在插拔測試中可實現更接近人手動作的真實插拔行為，提升測試可靠性與效率。

相比傳統使用氣缸機構的方式，使用國奧科技ZR電機進行測試，恒力拔插，插拔位置精度高，其“軟著陸力控”功能可以解決傳統測試動作剛性過強等問題。

通過動態監測力-位移曲線，分析卡滯、接觸不良、機械磨損等異常，為產品壽命和可靠性提供數據支撐。

05.

元器件搬運及PCB板組裝

PCB組裝是3C電子制造流程的基礎環節之一，3C產品的核心部件幾乎都集成于PCB板上，包括芯片、傳感器、攝像模組、連接器、按鍵等。

國奧科技ZR電機最薄厚度10mm，機身輕薄，可多電機并排組合作業。在PCB組裝中，可用于快速上下料；以及SMT貼片環節，元件Pick and Place應用，通過精準力控+R軸角度微調，實現高精度貼裝在錫膏表面；ZR電機還可在DIP插裝環節實現異形件、大體積元件的插裝，通過插件前調整元件方向，與PCB孔對齊，準確插入孔位，避免偏移或插錯孔，插入力可控，有效防止彎腳或PCB損傷。

國奧科技電機技術優勢：

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能，可實現±1g以內的穩定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據元件結構及特性提供定制化服務。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數據，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺±1μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態下仍穩定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設計，提升速度

創新性的雙軸集成化解決方案，將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環壽命，實現高效生產。

體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉電機LRS1025重量僅420g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機最小厚度僅為10mm，在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。

提供“電機+驅動一體化”設計方案

直線電機LAA4510采用“電機+驅動一體化”設計，其系統結構緊湊，電機傳動效率更高，可滿足先進封裝技術對半導體測試分選設備的高速度、高精度、高效率的應用需求。

SiC銀燒結、熱壓鍵合多種加熱方案

國奧科技針對SiC銀燒結工藝、熱壓鍵合TCB工藝研發了LRHS9440一體式ZR加熱方案，以及全新雙段式Z軸設計、小體積大推力ZR電機LRHS5040加熱方案；具有精準溫控、靈活均勻壓力，以及卓越的Z+R運動控制精度等優勢，能滿足不同芯片元件需求，消除工藝過程中出現曲翹、傾斜、開裂等問題的風險。