在智能終端日益精密化、微型化的今天，3C電子制造正面臨著更高的裝配精度、更快的響應(yīng)速度與更穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)控制挑戰(zhàn)。

無論是從生產(chǎn)成本、還是從產(chǎn)品質(zhì)量把控的角度，人工與傳統(tǒng)機(jī)構(gòu)日漸難以滿足高頻次、高一致性、柔性化生產(chǎn)的需求。

國(guó)奧科技ZR電機(jī)最優(yōu)可實(shí)現(xiàn)±1g力控精度、±2μm直線重復(fù)精度、±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)精度、軟著陸等技術(shù)性能，淬煉于半導(dǎo)體高精度工藝的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。從半導(dǎo)體走向3C電子，ZR電機(jī)以高階性能駕馭中階需求，輕松適配多種裝配與檢測(cè)場(chǎng)景，為制造系統(tǒng)帶來更高的一致性、更強(qiáng)的可靠性、更低的調(diào)試生產(chǎn)成本。

01.

攝像模組貼合組裝

攝像模組（Camera Module）作為手機(jī)、平板、筆電、安防設(shè)備等3C產(chǎn)品的核心部件，包含易碎易損光學(xué)組件，在模組組裝過程中，需實(shí)現(xiàn)高精度位置調(diào)整、輕柔壓合、快速響應(yīng)與重復(fù)性控制。

 傳統(tǒng)氣缸或單軸伺服系統(tǒng)在精細(xì)對(duì)位、柔性貼合方面存在力控不穩(wěn)定、重復(fù)精度差等問題。

國(guó)奧科技ZR電機(jī)系統(tǒng)高度集成Z軸+R軸，Z軸驅(qū)動(dòng)軸頭末端工具，實(shí)現(xiàn)鏡頭組件的拾取，組件之間的精準(zhǔn)壓合、插入；R軸用于鏡頭旋轉(zhuǎn)角度微調(diào)、擰入（支持螺紋鎖固結(jié)構(gòu)），避免壓傷、偏位等問題。

02.

螺絲鎖付等精密柔性自動(dòng)裝配

在電子產(chǎn)品裝配工藝中，螺絲擰緊是固定中框、背殼、電池蓋、主板等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的重要步驟，對(duì)擰緊精度（位置+角度+力矩）、重復(fù)性、一致性有較高要求。

國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)具備力度、行程、速度、加速度等參數(shù)編程功能，可實(shí)現(xiàn)“到點(diǎn)-止轉(zhuǎn)”或“恒力矩-止轉(zhuǎn)”兩種策略，適應(yīng)不同緊固件需求，消除擰緊過程中的偏心、螺絲滑牙、過扭等損傷產(chǎn)品的問題。

03

觸摸屏靈敏度與按鍵壽命測(cè)試

國(guó)奧科技ZR電機(jī)/Z軸電機(jī)具有超長(zhǎng)壽命、性能穩(wěn)定，以及高頻、高速、高響應(yīng)等特點(diǎn)，能輕松應(yīng)對(duì)長(zhǎng)時(shí)間快速按壓循環(huán)測(cè)試，有效提高測(cè)試效率。

配特定的末端配件，即可實(shí)現(xiàn)模擬手指真實(shí)壓力，適用于手機(jī)、平板、手表、車載中控等電容/電阻屏的點(diǎn)擊、滑動(dòng)、長(zhǎng)壓等屏幕功能測(cè)試；以及鍵盤、手機(jī)電源按鍵、平板邊框鍵、游戲手柄等物理按鍵反復(fù)按壓壽命檢測(cè)。

通過分析反饋觸發(fā)力、位移等，助力建立大數(shù)據(jù)質(zhì)量監(jiān)測(cè)模型，為產(chǎn)品出廠一致性提供標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定。

04.

Type-C、耳機(jī)口等插拔力測(cè)試

ype-C、Lightning、3.5mm耳機(jī)孔等接口是3C設(shè)備中常用的連接部件，用戶日常頻繁插拔，因此接口的插拔壽命、結(jié)構(gòu)可靠性、接觸電阻穩(wěn)定性成為關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)。

ZR電機(jī)憑借 Z軸高精度直線運(yùn)動(dòng) + R軸旋轉(zhuǎn)控制 + 高靈敏力控能力，在插拔測(cè)試中可實(shí)現(xiàn)更接近人手動(dòng)作的真實(shí)插拔行為，提升測(cè)試可靠性與效率。

相比傳統(tǒng)使用氣缸機(jī)構(gòu)的方式，使用國(guó)奧科技ZR電機(jī)進(jìn)行測(cè)試，恒力拔插，插拔位置精度高，其“軟著陸力控”功能可以解決傳統(tǒng)測(cè)試動(dòng)作剛性過強(qiáng)等問題。

通過動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)力-位移曲線，分析卡滯、接觸不良、機(jī)械磨損等異常，為產(chǎn)品壽命和可靠性提供數(shù)據(jù)支撐。

05.

元器件搬運(yùn)及PCB板組裝

PCB組裝是3C電子制造流程的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)之一，3C產(chǎn)品的核心部件幾乎都集成于PCB板上，包括芯片、傳感器、攝像模組、連接器、按鍵等。

國(guó)奧科技ZR電機(jī)最薄厚度10mm，機(jī)身輕薄，可多電機(jī)并排組合作業(yè)。在PCB組裝中，可用于快速上下料；以及SMT貼片環(huán)節(jié)，元件Pick and Place應(yīng)用，通過精準(zhǔn)力控+R軸角度微調(diào)，實(shí)現(xiàn)高精度貼裝在錫膏表面；ZR電機(jī)還可在DIP插裝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)異形件、大體積元件的插裝，通過插件前調(diào)整元件方向，與PCB孔對(duì)齊，準(zhǔn)確插入孔位，避免偏移或插錯(cuò)孔，插入力可控，有效防止彎腳或PCB損傷。

國(guó)奧科技電機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

可編程高精力控，降低損耗

國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能，可實(shí)現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設(shè)計(jì)，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

高精度對(duì)位、貼片，保證良率

微米級(jí)位置反饋，獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺±1μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設(shè)計(jì)，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。

體積小，重量輕，可電機(jī)組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS1025重量?jī)H420g，輕巧的機(jī)身重量大大減輕了設(shè)備高速運(yùn)動(dòng)中負(fù)載帶來的影響。電機(jī)最小厚度僅為10mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機(jī)，減少芯片貼裝往復(fù)運(yùn)動(dòng)過程，提升設(shè)備貼裝效率。

提供“電機(jī)+驅(qū)動(dòng)一體化”設(shè)計(jì)方案

直線電機(jī)LAA4510采用“電機(jī)+驅(qū)動(dòng)一體化”設(shè)計(jì)，其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，電機(jī)傳動(dòng)效率更高，可滿足先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試分選設(shè)備的高速度、高精度、高效率的應(yīng)用需求。

SiC銀燒結(jié)、熱壓鍵合多種加熱方案

國(guó)奧科技針對(duì)SiC銀燒結(jié)工藝、熱壓鍵合TCB工藝研發(fā)了LRHS9440一體式ZR加熱方案，以及全新雙段式Z軸設(shè)計(jì)、小體積大推力ZR電機(jī)LRHS5040加熱方案；具有精準(zhǔn)溫控、靈活均勻壓力，以及卓越的Z+R運(yùn)動(dòng)控制精度等優(yōu)勢(shì)，能滿足不同芯片元件需求，消除工藝過程中出現(xiàn)曲翹、傾斜、開裂等問題的風(fēng)險(xiǎn)。