9月12日,為期三天的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展圓滿落幕。本屆展會聚焦“IC設計與應用、IC制造與供應鏈、化合物半導體”,全面覆蓋了半導體與集成電路產業鏈的最新技術與應用熱點。

?作為國內高精度運動控制領域的代表企業,國奧科技攜全矩陣產品參展,并首次發布比肩國際Top標準的ZT雙軸精密轉臺,以自主創新技術積極呼應展會主題,成為全場關注焦點。
 
 

 

四大產品系列 · 精準契合產業鏈需求
 

【01】ZT系列:ZT雙軸精密轉臺【新品隆重亮相】

 

國奧科技ZT雙軸精密轉臺“GAS-ZT-10-120”作為新產品,于SEMI-e2025首次亮相,其采用全氣浮設計,具備納米級精度,集成旋轉+升降雙軸運動。憑借高精度定位、高負載能力與低型面緊湊設計等技術優勢,該產品可廣泛應用于光學耦合、晶圓缺陷檢測、晶圓膜厚測量等高端工藝環節,為IC制造和光電子領域的協同檢測提供堅實支撐。

 

【02】LAA系列:直線電機

 

?具備800–1000mm/s 的高速度、±0.01N 力控精度等技術保障,適用于半導體高速分選、屏幕/按鍵壽命測試等場景,助力“IC制造與應用”實現效率與精度提升。

 

【03】LRS系列:直線旋轉電機

 

ZR雙軸集成設計,突破傳統“伺服+絲桿”模式。最薄僅10mm,重量420g,可多電機并排組合,大幅提升芯片貼裝效率與良率,契合先進封裝與供應鏈優化需求。

 

【04】LRS系列:直線旋轉電機

 

專為TCB熱壓鍵合、SiC預燒結工藝設計,集成直線+旋轉運動、加熱功能于一體,可實現均勻壓力與精準溫控,顯著降低缺陷率,為化合物半導體制造提供可靠方案,加速第三代半導體在功率器件領域的產業化。

 

 

技術亮點 · 與展會焦點同頻共振

 

?±0.01N力控精度,以及軟著陸功能,保障敏感元器件安全;±0.01°旋轉定位精度,±2μm直線定位精度,±1μm徑向偏擺,確保精準貼裝;10mm超薄機身,突破緊湊設備空間多電機組合局限;速度、加速度、力度可編程控制,滿足多種復雜工藝需求;為SiC預燒結工藝、熱壓鍵合TCB工藝提供多種創新方案;自主研發比肩國際Top標準、大推力、高精度定位、高負載ZT雙軸精密轉臺。

國奧科技系列產品技術特點,與展會關于先進封裝、國產替代、化合物半導體工藝的技術焦點高度呼應,國奧科技將進一步加深技術研發,力爭在產業協同與國產替代進程中展現更大價值。

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