同軸雙自由度集成、納米級精度、全氣浮無摩擦 —— 國奧科技自主研發(fā)的ZT雙軸精密轉(zhuǎn)臺（GAS-ZT-10-120）正式發(fā)布，打破國際巨頭對高端精密運動部件的壟斷，為半導體及高精密制造領域提供 “自主可控” 的高端國產(chǎn)化解決方案。

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核心技術(shù)架構(gòu)：單動子雙自由度+全氣浮，根除精度損耗

GAS-ZT-10-120 搭載國奧科技自研的單動子雙自由度電機解耦技術(shù)，實現(xiàn)單個動子同步輸出直線（Z軸）與旋轉(zhuǎn)（T軸）運動，雙磁場無耦合干擾；配合全氣浮軸承設計，替代傳統(tǒng)機械接觸，徹底消除多軸同步控制帶來的精度丟失和累積誤差，達成Z軸升降與T軸旋轉(zhuǎn)的納米級聯(lián)動控制。

﹥核心技術(shù)特性

? 單動子直線+旋轉(zhuǎn)雙軸復合運動；

? 雙軸納米級精度；

? 全氣浮設計，全域無摩擦、零磨損；

? 高剛性結(jié)構(gòu)，抗傾覆能力強；

? 模塊化擴展，支持XYZT多軸聯(lián)動；
? 緊湊設計集成大推力、大轉(zhuǎn)距、高負載；

? 符合ISO 14644-1 Class 5以上半導體潔凈室標準；

02

雙軸性能：納米級精度+高動態(tài)響應

﹥Z軸（直線定位）

? 全氣浮：無齒槽干擾，運行平滑；
? 氣動平衡系統(tǒng)：有效防止電機過熱并有效避免沖擊；

? 高分辨率光柵編碼器：確保納米級定位與重復位置精度；

﹥T軸（旋轉(zhuǎn)分度）

? 360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)：全氣浮無間隙、零空回；

? 直驅(qū)力矩電機：最大加速度達100rad/s2，毫秒級快速響應；

? 低擾動設計：保障精度穩(wěn)定性、提升工藝良率；

?

T軸重復定位精度：±2.65 arcsec ≈ ±0.00074°

T軸重復定位精度數(shù)據(jù)監(jiān)測

???溫馨提示

arcsec = arc second = 角秒，是一種角度單位。

1 度 (°) = 60 分 (arcmin)

1 分 (arcmin) = 60 秒 (arcsec)

所以 1 arcsec = 1/3600 度 = 0.0002777… 度

SO...

±2.65 arcsec ≈ ±0.00074°（不到一千分之一度）

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關鍵性能指標：比肩全球頂尖標準
 

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核心應用場景：覆蓋高精密制造關鍵環(huán)節(jié)

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客戶技術(shù)支撐：全鏈路保障高精密應用

﹥定制化運動解決方案

基于客戶工藝拆解運動參數(shù)（如精度、加速度、負載等），輸出從控制算法到硬件集成的專業(yè)定制方案。

﹥全生命周期技術(shù)保障

覆蓋安裝調(diào)試 - 運維 - 升級迭代，專屬技術(shù)團隊響應時效＜6小時，確保設備長期穩(wěn)定運行。

﹥半導體級潔凈適配

從材質(zhì)選型到結(jié)構(gòu)設計，確保設備在嚴苛潔凈場景下合規(guī)運行、無二次污染。

END

國奧科技電機技術(shù)優(yōu)勢：

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復定位精度，徑向偏擺±1μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設計，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-500N，有效行程10-55mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。

體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機LRS1025重量僅420g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機最小厚度僅為10mm，在設備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。

提供“電機+驅(qū)動一體化”設計方案

直線電機LAA4510采用“電機+驅(qū)動一體化”設計，其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，電機傳動效率更高，可滿足先進封裝技術(shù)對半導體測試分選設備的高速度、高精度、高效率的應用需求。

SiC銀燒結(jié)、熱壓鍵合多種加熱方案

國奧科技針對SiC銀燒結(jié)工藝、熱壓鍵合TCB工藝研發(fā)了LRHS9440一體式ZR加熱方案，以及全新雙段式Z軸設計、小體積大推力ZR電機LRHS5040加熱方案；具有精準溫控、靈活均勻壓力，以及卓越的Z+R運動控制精度等優(yōu)勢，能滿足不同芯片元件需求，消除工藝過程中出現(xiàn)曲翹、傾斜、開裂等問題的風險。

提供“ZT雙軸精密轉(zhuǎn)臺”等創(chuàng)新方案

采用自主研發(fā)的單動子雙自由度電機解耦技術(shù)，可實現(xiàn)單個動子同步輸出直線（Z軸）與旋轉(zhuǎn)（T軸）運動，雙磁場無耦合干擾；全氣浮，納米級精度，比肩全球Top標準；單動子直線+旋轉(zhuǎn)雙軸復合運動；可應用在光學耦合、晶圓缺陷檢測、晶圓膜厚檢測等場景。